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祝贺Telechips泰利鑫半导体 Design Win 本田2025年项目

2023-12-15 新能源车
【摘要】:2月28日,泰利鑫半导体Dolphin+TCC8030芯片凭借优秀的产品力和不错的性价比成功Design Win进入本田中国EV Model和Global Model,并将出口至全球市场,将应用于本田的Full Digital

2月28日,泰利鑫半导体Dolphin+TCC8030芯片凭借优秀的产品力和不错的性价比成功Design Win进入本田中国EV Model和Global Model,并将出口至全球市场,将应用于本田的Full Digital Cluster平台。该项目预计将于2025年开始量产,10年期间将装配几百万辆新车型。

Dolphin+TCC8030芯片支持ASil-B等级的功能安全,支持运行pnux系统,内置集成了一个MCU,将帮助客户节约很多的架构成本。这些优点成为客户选择Dolphin+TCC8030芯片的关键。

Dolphin+ CP: 单芯片入门级电子座舱系统

单芯片、双系统,不需要Hypervisoru

● 中控系统(IVI/DA)

– CPU: 四核/双核 Cortex-A53 @1.5GHz

– GPU: Map-G51 MP3 @700MHz

– 操作系统:Android P 或 pnuxu

●仪表系统(Cluster)

– CPU:Cortex-A7@1.1GHz;GPU:Map-G51 MP1 @700MHz

– 支持显示功能安全(Safety)

– 软件: 优化的pnux + OpenGL ES3.0 + Qt5.x,冷启动2. 3秒

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